1. 科大讯飞今日发布 SpaceMind 智能空间 AI 架构（香港发布会）

• 核心：推出SpaceMind 智能空间 Agentic 架构，定位 “空间 AI 大脑”，具备自主思考、记忆与自学习能力，覆盖家庭 / 酒店 / 办公等真实场景。

• 配套：同步展示 WallEX 智能硬件，启动 AI Agent 创新大赛，已有数十家生态伙伴签约。

  
  

2. AI 智能体市场爆发：2026 年规模预计 449 亿元，年增 107%

• 数据：中国企业级 AI 智能体市场 2025 年 212 亿元，2026 年预计 449 亿元，2029 年破 3320 亿元。

• 趋势：从 “锦上添花” 变 “刚需”，AI 覆盖软件开发全流程，中小企业降本提效显著。

  

3. 存储芯片价格狂飙：DRAM 涨 95%、SSD 涨 75%，AI 需求主导

• 涨价：2026 年 Q1 DRAM 合约价涨90%-95%（历史最高），SSD 涨 70%-75%，整机价格全球涨 15%-20%。

• 原因：云厂商抢购高密度内存，新产能 2026 年底才释放；美光 HBM 全年产能售罄。

4. 半导体板块大涨：A 股单日涨 6%，成交 2851 亿；国产存储猛增

• 盘面：A 股半导体板块单日涨6%，成交 2851.65 亿元，主力净流入 52 亿；存储芯片细分获 58.47 亿流入。

• 国产突破：长江存储 Q1 营收增 445%，NAND 全球份额 13%；长鑫存储 Q1 营收增 719%。

5. 英伟达 N1X 入局 ARM PC，四强争霸格局成型

• 动态：首批搭载英伟达 N1X（ARM 架构）的 Windows PC 本周亮相，厂商含微软 Surface、戴尔 XPS、联想 Legion、华硕 ProArt。

• 格局：PC 处理器从 “英特尔 / AMD / 高通” 三国杀，进入英伟达加入的四强时代，ARM 架构成 AI PC 主流。

6. 华为今日发布全光交换 + 硅光集成新架构，适配 3.2T 光模块

• 核心：推出全球首个端到端全光 AI 算力网络方案，基于全光交换 + 硅光集成，适配 3.2T 光模块。

• 行业节点：6 月 19 日工信部启动 6G 光通信实验，验证 1.6T/3.2T 模块；2026 年为 1.6T 元年，2027 年 3.2T 规模化。

7. CES Asia 2026 今日北京开幕：200 + 企业，华为 / 英伟达同台

• 规模：6 月 10-12 日北京亦创会展中心，200 + 企业、28 国参与，国际展商占 40%。

• 看点：英伟达展示 Blackwell 芯片与自动驾驶端侧 AI；华为、SK 电信等秀 AI 全栈技术。